激光功率与光斑大小精确控制是核心。绿激光(515nm)对纯铜吸收率高达40%,远超传统红外激光,有效减少反射损伤,提升熔池稳定性。毅速激光E3设备采用高功率激光,确保熔池均匀,减少热影响区,实现微米级精度。在半导体设备零部件制造中,激光聚焦技术实现一体化成型,减少拼接环节,提高精度与效率。

金属粉末粒度直接影响铺粉均匀性与熔池稳定性。20-45μm的粉末粒径分布可实现紧密堆积,降低孔隙率至1%以下。球形粉末因流动性佳,铺粉更均匀,减少层间缺陷,提升表面光洁度与机械性能。中科科优的金属粉末制备技术通过控制粒度分布,提高零件致密度与组织均匀性,在航空航天领域广泛应用。
分层厚度控制在20-50微米,减少阶梯效应,提高表面平滑度。SLM技术通过精确控制每层粉末熔化路径,确保层间结合紧密,避免未熔合缺陷。分层越薄,零件表面越光滑,尺寸精度越高。在模具制造中,随形水路设计通过精细分层控制,实现冷却均匀快速,提高成型效率与产品质量。

采用热处理(如退火、淬火)消除内应力,提高材料强度与韧性;表面处理(如喷砂、电镀)提升耐腐蚀性与美观度;热等静压(HIP)压实内部孔隙,致密度接近100%。航空航天零件通过热处理与HIP处理,确保在极端环境下稳定工作。嘉立创科技的后处理工艺结合多种方法,优化零件性能,满足不同行业需求。
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